传特斯拉新一代自动驾驶芯片将转投台积电5纳米工艺平台

集微网消息，中国台湾地区半导体供应链人士日前向媒体爆料称，特斯拉全新一代自动驾驶芯片（FSD）预计将于2023年在台积电流片，基于5纳米工艺平台，有望在2023年下半年量产。消息人士还透露，为了强化与供应链合作效率，特斯拉将在中国台湾地区扩编设计团队。

特斯拉现款FSD芯片（Autopilot Hardware 3.0）由三星电子代工，采用该公司14纳米制程工艺，外界曾预期下一代产品将在三星7纳米工艺平台量产，但此次业内人士爆料带来新的变数。

目前，特斯拉已经成为台积电客户，今年6月中旬在北美举行的技术论坛上，台积电还邀请特斯拉负责FSD芯片业务的副总裁Peter Bannon现场分享了与台积电合作案例，引起外界关注。