鸿海:正在建立与扩大车用半导体竞争优势

站长资讯 (49) 2022-09-15 13:42:22

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集微网消息,鸿海董事长刘扬伟今(15)日在“NExT Forum”主题论坛上表示,鸿海正在建立与扩大车用半导体的竞争优势。

据台媒《经济日报》报道,刘扬伟指出,科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题,这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险,确保半导体供应链安全,成为鸿海与电动车客户重要的需求。

另外,刘扬伟此前透露,鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产,车用微处理器(MCU)2024年投片,自驾光达(LiDAR)则预计2024年量产,自有车用小IC也会涵盖90%规格。

据悉,鸿海在电动车领域的目标是到2025年市占率达5%、产业营收规模达到1万亿元新台币、出货量为每年50-75万台。

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